Продукти за начало тест pcr (19)

Carte électronique d'éclairage LED pour des applications de luminothérapie, masque luminothérapie

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Datasheet: IC Substrate Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Neben der Auftrags- und Serienfertigung von Kleinst- bis Großserien ist auch Entwicklung und Bau von Prototypen eines unserer Spezialgebiete. Dabei werden von unseren Senior Consultants gemeinsam mit dem Kunden erste Lösungsvorschläge erarbeitet und daraus geeignete Lösungen als Produktmuster, oder zur Evaluierung für eine mögliche Serienproduktion von uns entwickelt und produziert. Im Bedarfsfall kann hausintern auch eine Bewertung, diverse Messreihen aber auch wissenschaftlich fundierte Analysen bzw. Empfehlungen für weitere Vorgehensweisen abgegeben werden.

Routage de cartes électronqiues

XMC/PMC 64-Bit PowerPC™ T1022 Prozessor-Board mit FPGA

Polytec UV 2195 ist ein einkomponentiger, mittelviskoser, lösemittelfreier und schnellhärtender UV-Acrylatklebstoff. Es werden temperatur- und medienbeständige Verbindungen erreicht. Polytec UV 2195 wird als Kleb- und Dichtstoff, sowie als Verguss und Versiegelung verwendet, um empflindliche Bauteile vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen zu schützen. Die Applikation kann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Drucksensorgehäuse Medizintechnik

Der Platin-Temperatursensor auf Platine wurde speziell für den Einsatz in der Wärmemengenmessung konzipiert. Bei dem Design standen die strengen Anforderungen diesers Sektors hinsichtlich Präzision, Langzeit-Stabilität, Kostenminimierung sowie die Option der vollautomatischen Weiterverarbeitung im Vordergrund. Das messaktive Element bildet der Temperatursensor in SMD- Bauform auf eine Platine aufgebracht. Der Chip ist durch dünne Leiterbahnen mit den Anschlussflächen verbunden um die Wärmeableitung zu reduzieren und eine Verfälschung des Messergebnisses zu verhindern. Als Kabelfühler konfektioniert eignet er sich für eine Vielzahl von Applikationen innerhalb eines Temperaturbereichs von -40°C bis 150°C. Von einer Anpassung bis zur kompletten Neu-Entwicklung richten sich die Experten von Heraeus nach Ihren Anforderungen und Wünschen. Ihre Vorteile – unsere Stärken Möglichkeit der Großserienproduktion zu Low-Cost-Preisen Materialien, technisches Know-how und Produktion aus einer...

Especialistas en ensamblaje de PCBs, montaje de subconjuntos con piezas metálicas, electrónicas y plásticas.

Epoxy fibre-glass FR4 0.80 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Surface chem. Sn SMD hole spacing 1.27 x 1.27 mm 40 x 60 soldering pads 1.00 x 1.00 mm Hole diameter 0.35 mm 2 grids 2.54 x 2.54 mm (1/20") 17 x 32 and 18 x 32 soldering pads 2.00 x 2.00 mm Hole diameter 1.00 mm Connector 32/64/96-channel DIN 41612 type C Size 100 x 160 mm

Reliable Opto-Electronic Characterization for DC and RF Values The opto-electronic test station NanoTest PIC HD complies with all requirements for the testing of high-density photonics integrated circuits, such as silicon photonics structures or active PICs. Probe cards with up to several hundreds of contacts provide the connection for DC and RF measurements.

Schaltplanoptimierung und Platinenlayout für ein Forschungsprojekt. Es wurden jeweils Baugruppen für die linke und rechte Hand entwickelt.

Gli ingegneri elettronici sanno che il rame nudo su un PCB deve essere protetto per prevenire l'ossidazione che causerebbe problemi di saldatura. La scelta effettiva della finitura dipenderà spesso dallo spazio di archiviazione richiesto, dal design del PCB, dal processo di assemblaggio, dall'applicazione finale e, naturalmente, dal costo. Vedrai una descrizione di ogni finitura mostrata qui. Contattaci per qualsiasi ulteriore consiglio di cui hai bisogno per la migliore finitura per i tuoi PCB.

Door lange ervaring met diverse printplaatfabrikanten en assemblagebedrijven is PLTc in staat om u te adviseren over elke fase van het productieproces, zodat eventuele productieproblemen van tevoren gesignaleerd en opgelost kunnen worden. De keuze van fabrikanten en productieapparatuur door u of PLTc, is voor ons een serieuze zaak, welke wij bij de start van een project graag weten, zodat alle mogelijkheden en wensen in het productieproces bij ons bekend en een leidraad voor het te maken ontwerp zijn. "Design For Manufacturing" is daarom bij PLTc geen modieuze term maar alledaagse praktijk, wat u de kosten voor onnodige redesigns kan besparen.Vanzelfsprekend kunnen wij files toeleveren voor GenCad , IPC-2581 en ODB++ ten behoeve van de DFM-systemen bij de printplaatfabrieken en assemblagebedrijven. PLTc beschikt over alle nodige kennis en apparatuur voor het "op maat" leveren van uw productiegegevens voor de printfabricage en assemblage.

PNEUS-PIRELLI 24

In this type of production, we can also perform electroluminescent lighting application and LED lighting application. In this type of production, ITO Film is used and production can be made by etching method or silver conductive printing method. Since the structure of ITO is permeable to light, our customers generally prefer ITO in illuminated capacitive circuit structures.

Amplificateur état Solide, Classe A Fréquence : 10 kHz - 400 MHz Puissance nominale : 2000 Watts Fabricant PRANA Version DC : avec écran, contrôle digital et communication IEEE avec coupleur intégré et affichage de la puissance instantanée

Op het gebied van PCB assemblage biedt de KUK Group SMD en THT assemblagelijnen, waar we produceren volgens de eisen van de klant. Voor kwaliteitsinspectie gebruiken we geautomatiseerde optische inspectiesystemen (AOI), een röntgenapparaat en handmatige optische inspectie. De KUK Group assembleert printplaten die in de meest uiteenlopende toepassingen gebruikt worden. Als klantspecifieke productiepartner bieden wij ook bij de printplaatassemblage onze bekende individuele en hoogwaardige service. Dit geldt ook ook voor kleine series. KUK biedt u dus naast gewikkelde producten ook elektronica met één aanspreekpunt. - Harde, flexibele printplaten - Aluminium printplaten - Componentgrootte vanaf 0201 - high-density PCB assembly - Loodvrij - Dubbelzijdige SMD, THT montage - Gemengde THT, SMD montage - Traceerbaar geassembleerd

Epoxy fibre-glass FR4 0.80 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Hot air leveling (HAL-leadfree) SMD hole spacing 1.25 x 1.25 mm 40 x 60 soldering pads 1.00 x 1.00 mm Hole diameter 0.35 mm Size 53 x 95 mm